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深圳艾特电气有限公司

覆铜板, 铝基板, 钻孔用盖板, 钻孔用垫板, 半固化片, RCC附树脂铜箔

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IT-158GTC/IT-158GBS无卤中TG150 FR-4覆铜板及PP片
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产品: 浏览次数:274IT-158GTC/IT-158GBS无卤中TG150 FR-4覆铜板及PP片 
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最后更新: 2017-11-11 07:29
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详细信息

“IT-158GTC/IT-158GBS无卤中TG150 FR-4覆铜板及PP片”参数说明

是否有现货: 认证: SGS、MSGS
加工定制: 种类: 环氧玻璃布覆铜板
绝缘材料: 玻璃布基板 表面工艺: 热风整平/HAL
特性: 无卤 表面油墨: 根据客户要求
最小线宽间距: 根据客户要求 最小孔径: 根据客户要求
加工层数: 根据客户要求 板厚度: 0.05-3.5mm
粘结剂树脂: 环氧 型号: IT-158GTC/IT-158GBS
规格: 37" x 49", 41" x 49" 商标: 深圳艾特电气有限公司
包装: 木托盘 铜箔: 18um, 35um, 70um

“IT-158GTC/IT-158GBS无卤中TG150 FR-4覆铜板及PP片”详细介绍

IT-158GTC/IT-158GBS中Tg多功能FR-4环氧玻璃布层压及PP片性能:1,高Tg150℃(DSC)2,优异的耐热性3,良好的CAF性能4,无铅兼容,符合RoHS指标要求5,适合标准的(HTE),RTF和VLP铜箔等不同构造6,易加工应用:1,多层和HighLayerPCB2,汽车电子2,背板3,服务器和网路设备4,通讯设备5,数据存储6,厚铜箔应用采购规格:铜箔厚度:18μm、35μm、70μm等基板厚度:0.05-3.5mm板面尺寸:36"x48",40"x48",42"x48"等其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。
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