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“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | SGS、MSGS |
| 加工定制： | 是 | 种类： | 环氧玻璃布覆铜板 |
| 绝缘材料： | 玻璃布基板 | 表面工艺： | 热风整平/HAL |
| 特性： | 无卤高耐热性 | 表面油墨： | 根据客户要求 |
| 最小线宽间距： | 根据客户要求 | 最小孔径： | 根据客户要求 |
| 加工层数： | 根据客户要求 | 板厚度： | 0.1-3.2mm |
| 粘结剂树脂： | 环氧 | 型号： | IT-170GRA1TC/IT-170G |
| 规格： | 37"×49"、41"×49" | 商标： | 深圳艾特电气有限公司 |
| 包装： | 木托盘 | 铜箔： | 12μm-105μm |
“IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS 高TG无卤FR-4覆铜板及PP片”详细介绍
IT-170GRA1TC/IT-170GRA1BS高Tg无卤素环氧树脂层压板和半固化片特性：1、高Tg175℃（DSC）2、低损耗，低膨胀系数3、良好的CAF性能4、无铅兼容，符合RoHS指标要求5、适合标准的（HTE），RTF和VLP铜箔等不同构造6、易加工应用:1、服务器和网路设备2、通讯设备3、数字存储4、汽车5、厚铜箔应用6、智能手机7、HDI和多层PCB采购规格：铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm、105μm等基板厚度：0.1-3.2mm板面尺寸：37"×49"、41"×49"、43"×49"等其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。